EUV DRAM 시대가 옵니다. 그런데 뭐가 좋아지나요?
안녕하세요 반디 엔지니어 fireflystory 입니다.
오늘 블로그 주제는 "EUV DRAM 시대" 입니다.
EUV는 반도체 Lithography 공정의 혁명을 가져온 꿈의 Extreme UV광입니다.
이전에 제 블로그에서도 다뤘던 것처럼 EUV 노광기는 지구상에서 오직 ASML만 다룰 수 있는 꿈의 빛입니다.
https://fireflystory.tistory.com/39?category=910625
Logic 분야에서 EUV를 적용하는 것은 EUV 노광기의 엄청난 가격에도 불구하고 그만큼 큰 이점이 있기 때문입니다. 퀄컴의 스냅드래곤, AMD의 RYZEN 프로세서가 세계 반도체 시장에서 돌풍을 일으킨 것은 첨단 미세공정의 힘이 그만큼 막강하다는 증거겠죠. TSMC의 EUV 공정으로 제조된 7nm 공정의 스냅드래곤 865, RYZEN 3000/4000 시리즈는 정말 막강합니다.
그에 반해 DRAM은 아직 10nm 이하 node가 사용되지 않습니다. 아직 10~20nm DRAM이 Main이며 꼭 EUV가 아니더라도 충분히 양산이 가능하죠.
하지만 기술의 삼성이 EUV DRAM 시대의 포문을 열면서, DRAM 3강 멤버인 하이닉스와 마이크론의 머릿속이 복잡해졌습니다.
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=6008
삼성은 TSMC와 함께 세계에서 가장 많은 EUV 노광기를 보유한 회사입니다. 즉, Logic 반도체를 만들면서도 DRAM에 장비를 일부 공유가 가능한 체계란 이야기이죠. 경쟁사인 하이닉스, 마이크론 대비 EUV를 테스트하는데 가장 유리한 환경인 것입니다.
굳이 EUV가 없어도 10nm대 DRAM 제조가 가능함에도 삼성이 EUV를 적극 기술 검토하는 것은 어떤 이유에서일까요?
그 답은, 바로 삼성의 DNA라고 할 수 있는 "초.격.차" 때문입니다.
삼성은 EUV를 이용하여 반도체 전체 공정수를 획기적으로 줄일 수 있다고 판단했고, 그것은 압도적인 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 지름길이라고 생각하고 있습니다.
그렇다면 경쟁사 하이닉스와 마이크론은 어떤 생각을 가지고 있을까요?
먼저 하이닉스입니다. 하이닉스는 M16 신규 DRAM 공장을 건설하면서 EUV 장비 적용이 가능하도록 설계하였습니다. 그말은 즉, 차세대 DRAM에는 EUV를 적용하겠다는 의지가 강하다고 볼 수 있습니다.
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=6234
마이크론은 조금 생각이 다른 것 같습니다. 마이크론은 EUV는 그리 경제적인 솔루션이 아니라고 생각하고 있고 새로운 장비 도입에 따른 비용증가, 그리고 수율 저감 우려에 최대한 도입시점을 미루려고 합니다.
http://www.businesspost.co.kr/BP?command=mobile_view&num=174387
DRAM 3대 천왕 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 모두 차세대 DRAM에 대한 출사표를 던졌습니다.
삼성은 현시점에서 가장 빠르게 기술 초격차를, 하이닉스는 이번 세대는 건너뛰고 다음 차세대에서 적용을, 그리고 마이크론은 최대한 보수적으로 투자 시점을 늦추겠다는 것인데요.
세계 DRAM 시장 95%를 장악하고 있는 Big 3의 기술도입 시점이 다 다른 만큼, 어떤 선택을 한 반도체 회사가 승기를 잡을 수 있을지 흥미진진해 집니다.
오늘의 블로그는 여기까지입니다.
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