5nm AP의 등장! 스냅드래곤 875가 옵니다.

안녕하세요 반디 엔지니어 fireflystory 입니다.

 

오늘 다뤄볼 주제는 5nm 공정으로 등장하는 괴물같은 AP.. 바로 스냅드래곤 875 입니다.

 

올해 갤럭시S20에 삼성은 한국시장에서 자사 AP 엑시노스를 배제하고, 스냅드래곤 865를 넣은 것만으로도 큰 화제가 되었는데요..

 

스냅드래곤 865는 엑시노스 990에 판정승을 거두었습니다.

 

내년에 플래그쉽 스마트폰에 탑재될 것으로 예상되는 스냅드래곤 875가 그 모습을 드러냈습니다.

 

우선 스냅드래곤 875를 생산할 곳은 정해졌습니다. 바로 TSMC로, EUV를 이용한 최첨단 5nm를 적용한 새로운 FAB에서 제조가 될 것입니다. 삼성전자도 5nm 생산 준비를 하고 있으나, 퀄컴의 선택은 TSMC였네요.

 

스냅드래곤 875의 선택은 TSMC였습니다

 

스냅드래곤 875 칩셋에는 ARM v8 Cortex 기술을 기반으로한 Kryo 685 CPU가 탑재됩니다. 내부에는 새로운 X60 5G 모뎀이 탑재돼 밀리미터파 (mmWave) 및 서브-6GHz 대역을 지원하기로 예정되어있구요. 다만, 5G 모뎀이 칩셋에 통합될지는 아직 명확하지 않습니다. 스냅865도 모뎀칩은 분리한 바가 있죠.

 

또한, 스냅드래곤 875 칩셋에는 아드레노 660 GPU, 아드레노 665 VPU, 아드레노 1095 DPU가 탑재되며 퀄컴의 보안 처리 장치(SPU250) 및 스펙트라(Spectra) 580 ISP 엔진, 스냅드래곤 센서 코어 테크놀러지가 제공됩니다.

 

연결 옵션으로는 외부 Wi-Fi 802.11ax, 2x2 MIMO 및 블루투스 밀란(Bluetooth Milan)이 제공되며 칩셋에는 ▲Hexagon Vector eXtensions ▲Hexagon Tensor Accelerator가 포함 된 ▲Compute Hexagon DSP가 제공되기 때문에 가장 최신의 Spec을 즐길 수 있습니다.

 

이밖에 쿼드 채널 패키지 온패키지(PoP) 고속 LPDDR5 SDRAM을 지원하며 ▲Aqstic Audio Technologies WCD9380 ▲WCD9385 오디오 코덱과 결합된 저전력 오디오 서비시스템과 함께 제공되는 걸로 예상됩니다.

 

이렇게만 보면 또다시 퀄컴 스냅드래곤의 독주가 예상되는데요..

 

과연 삼성은 엑시노스를 되살릴 수 있을지... 걱정이 되기도 합니다.

 

최근 엑시노스 소식에 의하면 삼성 역시 5nm LPE 공정으로 엑시노스 8코어 프로세서를 개발 중이라고 합니다. 

 

Cortex-A78 슈퍼 빅 코어 2개, Cortex-A76 빅 코어 2개, Cortex-A55 스몰 코어 4개, GPU는 ARM 코드네임 Borr의 Mali며 코어 수는 20개입니다. 

 

아직 알려진 정보가 많진 않지만, 그동안 퀄컴의 아드레노 GPU가 엄청난 성능을 보여줬기에 삼성에서도 AMD와의 합작품이 빨리 세상에 나왔으면 좋겠습니다 ^^

 

엑시노스 5nm에 대한 기대가 해외에서도 큽니다!!

 

오늘의 블로그는 여기까지 입니다.

 

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