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반도체/DRAM

EUV DRAM 시대가 옵니다. 그런데 뭐가 좋아지나요?

by fireflystory 2020. 6. 2.

 

안녕하세요 반디 엔지니어 fireflystory 입니다.

 

오늘 블로그 주제는 "EUV DRAM 시대" 입니다.

EUV는 반도체 Lithography 공정의 혁명을 가져온 꿈의 Extreme UV광입니다.

 

이전에 제 블로그에서도 다뤘던 것처럼 EUV 노광기는 지구상에서 오직 ASML만 다룰 수 있는 꿈의 빛입니다.

 

https://fireflystory.tistory.com/39?category=910625

 

반도체를 하고 싶으면 줄을 서시오... 슈퍼을 ASML 그리고 EUV

안녕하세요 반디 엔지니어 fireflystory 입니다. 오늘 다뤄볼 주제는, 반도체를 해야 한다면 반드시 이 업체의 허락을 받아야하죠.. 반도체 최첨단 공정 중에서도 극한 난이도를 자랑하는 Lithography �

fireflystory.tistory.com

 

EUV를 다루는 ASML의 최신형 노광기입니다.

 

Logic 분야에서 EUV를 적용하는 것은 EUV 노광기의 엄청난 가격에도 불구하고 그만큼 큰 이점이 있기 때문입니다. 퀄컴의 스냅드래곤, AMD의 RYZEN 프로세서가 세계 반도체 시장에서 돌풍을 일으킨 것은 첨단 미세공정의 힘이 그만큼 막강하다는 증거겠죠. TSMC의 EUV 공정으로 제조된 7nm 공정의 스냅드래곤 865, RYZEN 3000/4000 시리즈는 정말 막강합니다.

 

그에 반해 DRAM은 아직 10nm 이하 node가 사용되지 않습니다. 아직 10~20nm DRAM이 Main이며 꼭 EUV가 아니더라도 충분히 양산이 가능하죠.

 

하지만 기술의 삼성이 EUV DRAM 시대의 포문을 열면서, DRAM 3강 멤버인 하이닉스와 마이크론의 머릿속이 복잡해졌습니다.

 

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=6008

 

[OA칼럼] 삼성전자, D램 EUV 공정 적용 의미와 전망은 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

편집자 주 : 전자부품 전문미디어 디일렉은 미국 메모리 반도체 전문 시장조사업체 오브젝티브 애널리시스(OA:Objective Analysis)와 콘텐츠 및 리서치 데이터를 국내에 단독으로 공급하는 계약을 체�

www.thelec.kr

삼성은 TSMC와 함께 세계에서 가장 많은 EUV 노광기를 보유한 회사입니다. 즉, Logic 반도체를 만들면서도 DRAM에 장비를 일부 공유가 가능한 체계란 이야기이죠. 경쟁사인 하이닉스, 마이크론 대비 EUV를 테스트하는데 가장 유리한 환경인 것입니다.

 

굳이 EUV가 없어도 10nm대 DRAM 제조가 가능함에도 삼성이 EUV를 적극 기술 검토하는 것은 어떤 이유에서일까요?

 

그 답은, 바로 삼성의 DNA라고 할 수 있는 "초.격.차" 때문입니다.

 

삼성은 EUV를 이용하여 반도체 전체 공정수를 획기적으로 줄일 수 있다고 판단했고, 그것은 압도적인 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 지름길이라고 생각하고 있습니다.

 

EUV를 적용함으로서 LOGIC 못지 않게 DRAM역시 반도체 공정 단계를 획기적으로 감소시킬 수 있습니다.

 

그렇다면 경쟁사 하이닉스와 마이크론은 어떤 생각을 가지고 있을까요?

 

먼저 하이닉스입니다. 하이닉스는 M16 신규 DRAM 공장을 건설하면서 EUV 장비 적용이 가능하도록 설계하였습니다. 그말은 즉, 차세대 DRAM에는 EUV를 적용하겠다는 의지가 강하다고 볼 수 있습니다.

 

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=6234

 

SK하이닉스, 차차세대 EUV 적용 D램 개발코드명 '카노푸스' - 전자부품 전문 미디어 디일렉

SK하이닉스가 차차세대 1a(15나노급) D램 개발 코드명을 '카노푸스'로 확정하고 개발 작업을 하고 있다.28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 4세대 10나노급 D램인 1a 제품에 카노푸스(Canopus)라는...

www.thelec.kr

마이크론은 조금 생각이 다른 것 같습니다. 마이크론은 EUV는 그리 경제적인 솔루션이 아니라고 생각하고 있고 새로운 장비 도입에 따른 비용증가, 그리고 수율 저감 우려에 최대한 도입시점을 미루려고 합니다.

 

http://www.businesspost.co.kr/BP?command=mobile_view&num=174387

 

마이크론 D램에 극자외선 공정 미뤄, 삼성전자 SK하이닉스에 '곁눈질'

마이크론이 D램 생산에서 극자외선(EUV) 공정 도입을 신중히 검토하고 있다.대규모 투자에 따른 부담이 적지 않은 만큼 먼저 극자외선 공정을 적용하는 삼성전자와 SK하이닉스의 ..

www.businesspost.co.kr

 

DRAM 3대 천왕 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 모두 차세대 DRAM에 대한 출사표를 던졌습니다. 

삼성은 현시점에서 가장 빠르게 기술 초격차를, 하이닉스는 이번 세대는 건너뛰고 다음 차세대에서 적용을, 그리고 마이크론은 최대한 보수적으로 투자 시점을 늦추겠다는 것인데요.

 

세계 DRAM 시장 95%를 장악하고 있는 Big 3의 기술도입 시점이 다 다른 만큼, 어떤 선택을 한 반도체 회사가 승기를 잡을 수 있을지 흥미진진해 집니다.

 

일명 1a DRAM부터는 EUV 적용에 대한 Big 3업체간 기술 채택이 달라질 예정입니다.

오늘의 블로그는 여기까지입니다.

 

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