삼성의 Foundry 전략, 4nm는 건너뛰고 3nm로 직행

 

안녕하세요 반디 엔지니어 fireflystory 입니다.

 

오늘 블로그 주제는 "삼성의 Foundry 전략, 4nm는 건너뛰고 3nm로 직행" 입니다.

 

이 소문의 출처는 바로 sammobile 이고 아래와 같습니다.

 

https://www.sammobile.com/news/samsung-not-make-chips-4nm-jump-3nm/

Samsung may not make chips on the 4nm process, jump to 3nm instead

- 삼성, 수개월 전 올해 2분기에 5nm 공정 노드의 칩 생산 시작할 것이라고 말해
- 이는 갤럭시 노트 20을 구동할 엑시노스 992가 될 것으로 예상
- 원래 삼성, TSMC와 경쟁 위해 4nm 공정기반 칩 2022년까지 생산 계획 세워
 
- 타이완 보도, 삼성이 4nm 공정 완전 건너뛰고 대신 5nm에서 3nm로 갈 것
- TSMC, 애플과 퀄컴으로부터 5nm 칩 수주
- 반면에 삼성, 외부 수주 거의 없지만 퀄컴이 자사 5nm X60 5G 모뎀 칩을 TSMC와 삼성에 분할 발주할 것으로 알려져
- 삼성, 2021년까지 5nm에 머물고 2022년 3nm 생산 시작 예정

 

 

퀄컴의 차세대 AP 스냅 875와 애플의 A14는 현재 TSMC의 5nm 공정으로 제작되고 있습니다. 삼성 역시 갤럭시 노트에 들어갈 엑시노스 992가 5nm 제작이 예정되어 있습니다.

따라서 5nm 뒤를 이을 차세대 4nm의 경우 역시 삼성과 TSMC의 한판 승부가 될 것으로 예상이 되었는데요.

삼성은 바로 3nm로 직행하여 승부를 보려고 하는 것 같습니다.

 

5nm와 3nm는 노드 길이 감소뿐만 아니라 큰 특징이 있는데요.

이제까지 첨단 반도체 기술을 이끌어온 Finfet 기술 대신 GAA가 상용화되는 기술적 노드이기 때문입니다.

 

 

Finfet은 구조가 물고기 지느러미를 닮았다고 하여 붙여진 기술입니다. 5nm까지 FinFET 기술은 유효하였고 반도체의 발전을 이끌었으나, 미세화로 인해 한계에 이르러 삼성은 3nm부터는 GAA 구조로 가겠다고 선언한 바 있습니다.

 

GAA는 아직 아무도 양산으로 가지 않은 새로운 기술이기 때문에 삼성으로서는 FinFET 구조에서 상대적으로 TSMC에 열위에 있었지만 역전의 기회를 잡은 것으로 볼 수 있습니다.

 

이 때문에 TSMC의 경우 3nm에서도 FinFET을 사용한다고 예측한 기사도 있는데요. 과연 어떻게 기술 경쟁이 벌어질까요?

 

https://optocrypto.com/tsmc-all-is-well-no-delays-in-the-3nm-production-roadmap/

TSMC: All is well, no delays in the 3nm production Roadmap - OptoCrypto

 

 

오늘의 블로그는 여기까지 입니다.

 

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